在这种创新模块设计中，IGBT芯片距基板紧固点更近，降低了基板与散热器之间的热阻。基于这些特点，与传统模块相比，能够使内部杂散电感降低60%左右。减少杂散电感对于消除尖峰过电压是非常重要的。独特的布局大大改善了热分布，实现了整个模块系统的低热阻性能。最高运行温度从+125°C提高到 +150°C，大大超出了先前模块的。英飞凌还将这种模块的最小贮存温度从先前-40°C降低至-55°C。面向功率变换器应用的全新IGBT模块，还能在相同阻断电压或模块尺寸的条件下，使额定电流上升20%左右，或者在以相对较小的体积实现相同的功率损耗。

    目前，英飞凌已经推出了1,200V和1,700V两个电压级别的PrimePACK模块，每个模块都有两种尺寸规格：89 mm x 172 mm和89 mm x250 mm。PrimePACK模块的半桥配置和模块化设计，使得用户可以很容易就成比例的改变转换器的功率，如选用不同的模块尺寸，或将特定型号的模块并连在一起。两款模块的重量比同等功率的传统模块要轻45%，这使得设计和安装功率变换器更为简单。
    “通过推出PrimePACK模块，英飞凌再次改写了功率模块的行业标准，因此能够更好地满足客户的需求，”英飞凌科技工业功率电子产品部主管Martin Hierholzer说，“面向系统集成全面优化的创新模块设计，与采用TrenchStop®/电场截止工艺制造的新一代高性能IGBT4芯片的结合，可优化我们最新推出的系列模块，从而大大提高各类工业传动系统的效率和耐用性。”

工业传动市场具备很大的增长潜力。据IMS Research的一项研究报告，全球工业传动市场规模预期将从2005年的85亿美元增长到2008年的94亿美元，年均增长6%。在传动系统中运用现代化的功率半导体，能够大幅度降低电能消耗。例如，应用电子驱动控制，可以使每台电机平均节省40%的电能。