今年产业增长速度在加快 
1-3月份，我国集成电路产业全行业共实现销售收入总额214.88亿元，同比增长54.8%。国内集成电路总产量为99.22亿块，同比增长率达到64%。 
从第一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看，设计、芯片制造与封装测试三业均有快速的增长，其中尤以封装测试业的发展最为突出。今年头三个月，国内封装测试行业共实现销售收入114.91亿元，同比增长高达60.2%，是近5年来封装测试业增长最为迅速的一个季度。英飞凌(苏州)新厂的建成投产，以及深圳赛意法、星科金朋、新潮科技、天水华天等企业生产规模的快速扩张，是带动封装测试业芯片制造业的大幅增长的主要原因。 
从集成电路制造业来看，在芯片代工价格回升以及台积电(上海)新厂产能不断释放的带动下，第一季度芯片制造业销售收入65.63亿元，增长43.8%。在设计业方面，相较于前两年的高速增长，设计业在进入2006年后其发展趋于平稳，第一季度国内设计业共实现销售收入34.34亿元，同比增长41.8%。第一季度设计、芯片制造和封装测试三业销售收入的比例分别为：16%、30.5%和53.5%。 
产业国际化迎来新机遇 
6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)与世界半导体理事会(WSC)共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》。备忘录的签署，标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。 
过去5年，中国半导体产业发展非常快，但仍跟不上中国半导体市场的需求，中国生产的芯片销售收入，还不到中国市场需求量的20%。即使按照“十一五”发展规划，到2010年，中国生产的芯片也只能满足30%～40%的需求，仅占全球产量的8%左右。对于中国半导体行业协会来说，加入WSC的目的在于通过国际交流，发展中国自己的半导体产业。 
加入WSC后，中国半导体行业一要加强国际交流；二要与国内整机企业、国际产业界建立起多层次、全方位的合作；三要和WSC一起创造一个更好的产业发展环境。 
未来趋势与重点 
市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等有利于我国集成电路产业发展的因素将继续存在，并带动未来产业的高速增长。到2010年时，我国将成为超过1000亿美元的大市场。“十一五”期间，我国的集成电路产业的增长速度将继续保持在大约30%左右。