物联网产业链分成八大环节，前四部分包括传感器、计算与控制系统、通讯网络、前端平台，后四部分包括PAAS平台、管理平台、通用能力、行业应用产品/解决方案。 　　
     八大环节中有六个环节都要用到芯片，只有纯做软件的PaaS平台、管理平台这一类厂商，主要做软件服务，其他领域都会用到芯片。 　  
     整体来看，目前国产和进口芯片的构成结构大概是这样： 　　
     芯片国产化的占比非常低，低于20%，大部分都需要采购国外，全球大概有40多家通用、关键元器件芯片企业。 　　
     国产芯片聚焦于少数领域，比如部分通讯芯片，显示处理芯片、电源管理芯片、分立器件、MCU、定位导航等，绝大部分属于中低端，芯片单价低、利润率低，而中性能的芯片以及关键器件基本上都是国外厂商垄断。从芯片产业全流程角度来看，国内企业在封测领域不弱于国外厂商，部分数字芯片设计领域不落后国外厂商，模拟芯片设计仍然远远落后于国外，芯片制造设备和工艺仍然落后于国外IDM或代加工企业1-2代技术。 　　
      国内比较的，将来有机会成为一个平台级的2C端的产品，用到的通用芯片，基本都采购自国外厂家(华为手机用的麒麟SoC全是海思采用arm的ip,自己设计，台积电代工)中国制造企业的核心能力是做功能设计、工业设计、算法设计。2C和2B领域常见的芯片应用主要有： 　
     智慧家庭。各种各样的家居智能单品，提高便捷性、节省人力，哪怕一个操作节省几秒钟，未来也能够形成不可逆的用户习惯。 　　
     第二类，可穿戴设备。就是人身上可携带的智能产品。 　　
     第三类，智慧医疗设备。比如说在家里可以自己使用电子设备测血糖，或者是监测各种生命体征的医疗设备。 　　
     第四类，各类垂直生活应用智能单品，如智能交通工具、体育运动智能装备等。 　
     2B领域包括智慧城市、工业互联网等，其中传感器、各种控制单元、边缘计算模组、通讯模块都需要用到芯片，这其中，小到滤波器、功率放大器，大到嵌入式微处理器，大部分来自国外厂家，当然，国内自主嵌入式微处理器、MCU、Wifi芯片、蓝牙芯片、5G通讯芯片、存储控制芯片等数十个细分领域在近20年中正在崛起并占有少量市场份额。 　
    中兴事件揭示了国类厂商一直存在的问题，就是80%以上的芯片部件，其实都还依赖于国外的厂家，甚至部分领域国内厂商完全没有能力设计，这是把本质上比较虚的繁荣面目揭开。 　　
     任何科技产品、物联网设备、都需要很多芯片、很多控制单元。整个芯片产业可以细分为上千个细分领域。这些细分领域，国外厂家已经普遍经历了30年以上的研发积累，而中国的集成电路企业发展是近20年的事。美国英特尔已经垄断了几乎所有PC服务器CPU的市场，并且多年不断的去砸重金，去投入新的芯片设计，投入新的生产线，并且以自己的x86体系为核心，培育了一个巨大的生态体系，不断加深壁垒，这个体系壁垒是很难突破的。