整个单晶硅的产业链比较长，从上游的多晶硅原料和设备等，到中游的单晶硅硅片，延伸至下游的电力电子器件、率太阳能光伏电池、射频器件和微电子机械系统、各种探测器和传感器等，后到计算机、汽车、光伏等各大行业。 　　
    目前，主流半导体硅片市场的全球垄断已经形成，2016年日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron等前5大硅片公司的销量占到92%。而在12英寸大硅片方面，垄断形势更加明显，2015年前六大半导体硅片厂的销售份额就已达到97.8%，市场主要被日本、台湾地区、德国和韩国控制。一些大型企业，如瓦克、SunEdison、三菱材料等，为保障上下游供货、出货的稳定，通过设立合资公司、交差参股等方式形成稳定的多晶硅、硅片一体化联盟，实现多晶硅企业、硅片企业进行多晶硅和硅片纵向一体化的格局。　　
     近几年来，随着消费电子的快速发展以及未来汽车产生的大量需求，预计未来几年对于硅片的消费量会保持现在的上升趋势。目前全球主要半导体供应商产能规划，未来三年供给端不能满足下游快速增长的需求，上游硅片供不应求成为常态。虽然半导体硅片产业经历了多年的低潮期，但2014年以来全球硅片的市场开始复苏，过剩产能得到消化，但由于下游终端行业需求的加大，硅片的缺口在不断加大，硅晶圆片供不应求，2017年价格已经上涨了60%以上。　　
    目前从产业链反馈情况来看，硅片缺口在继续扩大，根据目前全球各公司的产能增加计划和新建产能所需时间，2020年之前8英寸和12英寸硅晶圆片的供需缺口预计将持续存在。芯片需求走弱，之前极度缺货长达两年的原物料“硅晶圆硅片”，近期出现一个现象，就是供应商在台面上、台面下都一直扩产动作不断，这是因为业界担心硅晶圆硅片产能即将大增，但芯片需求却开始往下修正，硅晶圆硅片的价格就成为市场利润上的转折点。 　　
    近两年，半导体硅片涨价对半导体芯片的价格传导、引发行业晶圆产能降阶抢夺，引发整个半导体产业链传导作用意义深远，很难去估量对行业所带来的巨变，硅片的涨价促使主要的晶圆代工厂商纷纷倾向与硅片供应商签订长期的保量不保价合约，以保证未来的扩产计划不受影响。 　　
    例如台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，三星也与环球晶圆签署供货合约。一些规模较小的半导体新进入者，只能通过溢价的方式来争抢货源，包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出20%的溢价来和台积电争抢硅片原材料。　　
    可以预见未来几年硅片市场都将是卖方市场，硅片生产商将不断上涨硅片价格来应对供需的失衡。作为下游客户的晶圆代工厂等芯片生产商，则只能被动的接受价格，并将价格转移至其下游客户，今年一季度台积电等主要的晶圆代工商已经将代工价格提升了5%-10%。 　　
   龙头硅片厂逐步施行扩产计划，即使如此，新产能快也要在 2019 年才能释放，且各家基本保持谨慎扩产态度，扩充产能主要为弥补14/16 nm先进制程所需晶圆缺口。也正因为如此，SUMCO、信越、环球晶等龙头股价在近日对SUMCO扩产信息错误解读大跌之后，继续迎来强势上扬，各家新财报对未来两年硅片展望仍是供不应求。