芯片国产化是我国在信息安全自主可控政策的实践领域之一

   2020-02-14 工业品商城328
核心提示:如果说2D闪存是建平房,3D NAND存储就是盖楼房,现在国际主流产品已经盖到48层,未来有可能到96层、128层,存储容量大幅提升。存储器是信息系统的基础核心芯片,能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺,同时也是我国进口金额大的集成电路产品。资料显示,存储器芯片市场是全球垄断为严重的芯片细分市场,DRAM和NAN
       如果说2D闪存是建平房,3D NAND存储就是盖楼房,现在国际主流产品已经“盖”到48层,未来有可能到96层、128层,存储容量大幅提升。存储器是信息系统的基础核心芯片,能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺,同时也是我国进口金额大的集成电路产品。
资料显示,存储器芯片市场是全球垄断为严重的芯片细分市场,DRAM和NANDFLASH芯片市场长期被韩国美日垄断,尤其以韩国三星、SKHynix两家为首,共占据了DRAM市场和NANDFLASH市场70%和50%的市场份额。中国于2013年发布了自主研发的55纳米相变存储芯片,成为继美国和韩国后,全球第三个掌握相变存储技术的国家。
紫光集团董事长兼长江存储公司董事长赵伟国表示:“集成电路是信息技术产业的核心,保障着国家信息安全,其中存储器约占集成电路产业的25%。这个项目对中国科技事业的意义,不亚于‘辽宁号’航空母舰出海试航。”
据了解,基地由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设,主要研发生产以3D NAND技术为核心的存储器芯片。该基地占地1968亩,分为三期建设,项目一期计划2018年建成投产,月产晶圆硅片10万片,相当于8.5亿颗芯片。2020年完成整个项目后,总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元,形成设计、测试、封装、制造、应用等上下游集群。
未来几年,在武汉光谷东这片高科技公司云集的土地上,将建起3座全球单体洁净面积大的3D NAND Flash FAB厂房、1座总部研发大楼及其他配套设施。其核心生产厂房和设备,每平方米投资强度超过3万美元。这是新中国成立以来湖北省大单体投资高科技产业项目,也是我国集成电路产业有史以来大单体投资项目。
 
 
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