在正式发布时，联发科(MediaTek)将这款芯片命名为“天玑1000”(Dimensity 1000)。有意思的是，因为此前三星发布了Exynos 990旗舰处理器，现场有媒体问联发科，用1000这个数字是否因为竞品叫990。
对此，联发科霸气回应称：“1000是我们内部一个神奇的数字，跟竞品没有关系。但我们的确也比那个990好很多。”
联发科总经理陈冠州则表示：“天玑，是北斗七星之一，指引着5G时代的科技方向，我们以此命名5G解决方案，象征我们是5G时代的领跑者，是技术、产品的者，是标准制定的积极参与者，更是5G产业生态的推动者。天玑1000将带给消费者更快、更智能、更全面的移动体验。”
MediaTek 天玑 1000拥有的强劲性能，采用主频高达2.6GHz的4个ARM Cortex-A77核心，4个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，性能与功耗达到佳平衡。
天玑1000是 MediaTek 首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造。目前，集成5G基带的5G SoC处理器只有华为麒麟990 5G、三星Exynos 980。
天玑1000将提供“的能源效率”，因为它的所有组件都在一个芯片内，使手机制造商能够为更大的电池或更大的相机传感器保留内部空间。
天玑1000也是全球支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球飞快5G网络吞吐量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，可在两个5G连接区域(高速层和覆盖层)之间进行无缝切换。
此外，该芯片表现突出的是一款新的人工智能芯片。天玑1000搭载了全新架构的MediaTek 独立AI处理器——APU3.0，拥有高达4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升两倍以上，苏黎世AI性能跑分目前位居前列。
该芯片将有助于相机对焦、曝光、白平衡、降噪、HDR和人脸检测，以及“世界上个多帧视频HDR功能”。
发布会现场，联发科展示了这款芯片的安兔兔跑分数据，高达51万+，这个数据于友商的高通骁龙855+和华为海思麒麟990。
今年9月，联发科曾对外表示，将砸下1000亿元新台币(约合229.05亿元人民币)用于5G移动芯片的研发。
目前关于该款芯片将搭载在哪款设备上尚无明确消息，但由于Redmi红米总经理卢伟冰出席了此次发布会，有人猜测将在12月10日发布的Redmi K30系列有望搭载这款产品。
