于移动通信、云计算、大数据、物联网、工业互联网、AR/VR、人工智能等应用的日益兴起，以及在各项政策和资金的支持下，我国集成电路产业取得快速发展。中国半导体行业协会（CSIA）统计资料显示，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。而近日它们发布了2018年第一季度中国集成电路产业运行数据，数据显示，中国集成电路产业依然保持高速增长态势，2018年第一季销售额为1152.9亿元，同比增长了20.81%。

  快速发展的市场和诸多政策利好，打造中国集成电路产业的热土，未来三到五年，中国集成电路产业预计将保持年均20%的速度增长。“既然中国集成电路有这么多产能释放，那么相应的配套材料企业一定会随之而来。国内外半导体材料企业正是看中了中国巨大的市场，才纷纷建厂或扩产。”上海新昇半导体科技有限公司CEO李炜博士在接受《中国电子报》记者采访时表示。

  中船重工七一八所特气工程副主任丁成认为，终端应用对于芯片的需求不断高涨，使得半导体行业的竞争日益激烈，促使行业不断增加晶圆厂的投资，甚至很多公司用于新的晶圆厂建设和设备的投资水平达到了前所未有的高度。他给出的一组数据说明了一些问题，从2013年到2017年，中国晶圆厂的设备支出维持在15亿美元和25亿美元之间；2018年，中国晶圆厂设备支出将增长到58亿美元。此外，中国晶圆厂建筑支出也达到了历史新高，2017年为60亿美元，2018年为66亿美元，在此之前没有任何一个地区能够在一年内投入超过60亿美元的建设资金。“半导体行业火热的投资建厂，促进配套及下游产品需求增长。各大配套公司及下游公司嗅到了市场机遇，注定会为分一杯羹而扩建、扩产或者增加更多的新产品，以满足市场需求。”

  集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛也发表了同样观点。她说，国内外半导体材料企业加快中国市场布局，一方面是因为国内半导体制造产能扩张速度快，市场需求增速快。同时，她表示，化学品材料长途运输成本高，本地化生产除了降低成本，最主要是贴近用户。

  “由于国际IC制造和封测企业持续向中国转移以及国内IC和封装企业的发展，中国的IC制造和封测企业规模已经是全球前三位，这个市场将成为各种电子材料的最大市场。另外，电子材料的包装运输都有其特殊性，特别是湿化学品和特气，从国外进口的包装、运输、环保成本都很高。这些都是在中国设厂和扩厂的原因。”德邦科技有限公司总经理陈田安说。

  巴斯夫电子材料业务部亚太区副总裁言甯璿博士的一番话为上述观点做了注脚，他说：“中国已成为全球最大电子材料市场之一，而且还在不断成长，我们很高兴能够进入这一增长快速的市场。浙江嘉兴的新电子级硫酸装置是巴斯夫在中国电子材料市场持续增长与拓展的又一重要举措，我们将专注服务于中国半导体芯片制造工厂，满足下一代工艺节点的需求，更贴近客户，为他们提供更迅捷、更高效的化学解决方案，更可靠的供应和更稳定的品质。”据悉，位于浙江嘉兴新工厂配备了先进的技术，将生产高品质硫酸。“因为在制造小于10纳米单位数节点晶片的过程中，需要经过数百道清洗工序，新装置所生产的硫酸将主要用于此过程中半导体晶片的清洁。这一装置拥有先进的质量分析设备和配有专用无尘室的分析实验室。”言甯璿告诉记者。

  而作为国内企业，七一八所有着与生俱来的优势，即贴近用户。七一八所是国家“02专项”气体项目的牵头单位，已经成功研制出四氟化硅、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、氯化氢、氟化氢等9种高纯气体及10种混合气体，并成功进行了产业化，相关产品得到了中芯国际等半导体龙头企业的测试认证。