据天眼查信息显示，2020年1月1日至5月26日，我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业，5月以来则新增3922家。不足5个月，就出现2万多家IC企业，这一“速度与激情”的背后到底折射了什么？

　　有分析师指出，新注册的半导体初创企业中，绝大部分是无团队、无资金、无产品的三无IC公司。产业资本和风险资本会进入这些初创企业，资本的盲目、分散投资势必会造成一些企业在中低端产品上的恶性竞争，这种重复投资不利于国内企业竞争环境的良性发展。

　　且不论众人争相入局到底利大于弊还是弊大于利，从这一现象中能够看出众人普遍看好半导体产业广阔的市场空间以成为不争的事实。多方的入驻，正将原本就火热的半导体产业推上了新的风口。

　　从全局来看，通常来说，半导体公司可以被分成设计半导体的无晶圆公司Fabless、生产由Fabless设计的半导体的制造公司以及专门从事检验和组装的测试和封装公司。设计半导体的无晶圆公司Fabless知名的有高通、苹果和华为。生产由Fabless设计的半导体的制造公司，包括台积电和中芯国际等。专门从事检验和组装的测试和封装公司，有台湾的日月光、大陆长电科技等。

      2月26日，新国家作物种质库在在中国农科院正式开工建设。据悉，这座在建的国家作物种质库，是现有种质库容量的近4倍，总建筑面积超两万平方米，是集低温库、试管苗库、超低温库和DNA库等为一体的智能化保存设施。

　　而随着微电子科技变革带动半导体封测和PCBA相邻产业日益融合发展，以及核心模组件越发微小集成化，滴胶、微焊接、固晶贴合等高精度微组装及测试设备需求进一步增加，对此一些公司开始寻找新的发展方向。而通过自主创新、外延合作等多种方式大力提升柔性电子装联成套能力，从电子装联切入产业链高端的微组装和半导体封装领域，也将为企业带来新的“超车”机会。

 　　从种子的收获、运输到种子的接收和检验，再到种子的清理、脱水和计数，都要经过复杂的流程，最终，万里挑一的种子便会被装入双层铝箔袋或内嵌有密封条的铁盒中，贴上带有独一无二的“身份证号码”的标签，进入自己“冬眠”的去处--零下18度、湿度30%左右的冷库中。据介绍，含水量为5~8%的种子，在严格的贮存条件下，其寿命可延长到50年以上。 

　　如果业务涉及到整个处理过程，则被称为综合性半导体公司。就目前而言，综合性半导体公司在市场数量较少，而随着市场竞争的日益激烈，一些整体实力相对较强的企业可能会不断改进自身的服务模式、扩展自身的业务范围，并向着综合性半导体公司的方向前进。

 　　种质库的基础性工作还是种子的安全保存。据介绍，为实现作物种质资源长期保存，种质库建设了现代化的控温控湿保存设施。

　　不容忽视的是，国内半导体业市场规模虽然快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%，仍有巨大上升通道。随着人工智能的快速发展和5G、物联网、大数据、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长，预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到1985亿元。

       将车驶入停车场入口，下车，关门，在车库外的智能显示屏上按“存车”、“确认”键，机器人自动将汽车搬运到设定的车位存放，整个过程用时不到3分钟；取车时，在智能显示屏一处小窗口上，点击“取车”键，扫一下二维码，操作支付停车费的工夫，机器人已经将车运到指定出口；也可以在电梯厅等电梯的时候就扫码缴费，当车主走到车库出入口时，车辆已静静的在等待车主取车了。 

　　一味追求速度，可能会体会到激情、激动。但是从长远来看，单纯求快是不可取的。光刻机、抛光机、离子注入设备、等离子刻蚀机等半导体设备的制造，不仅需要丰富的材料、专业的人才、充足的资金，更为关键的是要掌握核心技术。