未来的智能汽车就是一台四个轮子上的超级计算机，其中最核心的器件就是车载AI芯片，是智能汽车的数字发动机。而制约当前智能汽车发展的核心瓶颈就是车载AI芯片的算力不足，算力就好比智能汽车的脑容量，自动驾驶每往上走一级，所需要芯片算力就要翻一个数量级，要实现完全自动驾驶，我们需要在四个轮子上搭载天河二号级别的计算能力。

       另外，据报道，这一新技术可控制无人机、监控安全网络和通信。而且，设备可能采用头盔（读取用户大脑信号）的形式。这些方法和工具最终有望在军事和民用领域找到“用武之地”。　

　　车载AI芯片已经成为决定竞争胜负最重要的筹码。智能化变革推动汽车行业按照IT行业的逻辑和节奏向前发展，同时也将掀起一场残酷的淘汰赛，作为智能化的基石，车载AI芯片的重要性毋庸置疑。今天，特斯拉依靠自研芯片战略的成功已然证明了这一点。

　　研究人员表明，“如果研究成功，我们最终将拥有可穿戴的神经接口系统，可在几毫米的范围内与大脑通信，将神经技术从临床转移到国家安全等应用领域。DARPA正在为未来做准备，在这个未来中，无人系统、人工智能和网络操作会相互融合。” 

　　车载AI芯片正在替代手机芯片，成为半导体行业发展新的驱动力。近日，AI芯片公司英伟达市值超过3千亿美元，大幅超越英特尔，进一步印证了这一趋势。随着智能化对算力需求的指数级增长，预计到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。与电脑、手机芯片行业已经固化的格局不同，车载AI芯片正处于产业创新周期的起点，对中国的芯片行业是一个巨大的机遇。

 　　因此，DARPA正试图在无创或微创脑—机接口（BCI）方面取得突破，开发技术，在不进行手术的情况下，为人脑和机器之间的快速无缝通信提供双向通道，避免这些手术方法，并开发出能通过接近用户头脑来读取大脑信号的硬件。这些非手术方法从使用超声波技术读取大脑中的电信号，到吞服“纳米传感器”帮助大脑与头盔式收发器通信的“微创”模式等，不一而足。 

　　20世纪初，美国正是靠着汽车工业的崛起，从世界工业大国蜕变为工业强国。今天，汽车行业智能化变革再次给了我们百年一遇的机会。

　   不过，总体来说，从目前来看，脑机接口信息传输效率还有待提高，移动式脑机接口平台还有待开发，它还无法真正走出实验室服务人类。等有一天技术成熟，对残障人士来说，就是真正的福音。  

　　中国自主汽车品牌在整车层面已经有很大成就，但多属集成创新，在核心零部件方面，尤其是车规级芯片方面，还非常薄弱。国产车载AI芯片的研发势在必行，只有这样才能掌握核心竞争力，带动自主品牌在残酷的淘汰赛中赢得未来。

       马斯克执掌的特斯拉是一个难以复制的成功案例，未来的主流模式还是芯片公司与车企的合作。日前戴姆勒和英伟达宣布合作，开发车载计算平台，即是明证。地平线的定位就是通过车载AI芯片做底层赋能，以开放的商业模式，支撑产业链的广大合作伙伴做智能化创新。

　　正是看到这样的挑战和机遇，地平线从创业之初就聚焦车载AI芯片的研发，去年推出车规级AI芯片——征程2。今年，长安汽车与地平线基于该芯片联合开发了智能座舱NPU计算平台，并搭载在其今年推出的全新车型UNI-T上，短短二十天内预售突破万台，消费者的青睐，显示了智能化功能对于产品竞争力有极大的提升作用。

　　与当前国际市场主打的专用ADAS芯片不同，征程2芯片有较强的通用性，可以通过灵活地支持不同软件来实现差异化功能，在智能驾驶域的ADAS应用和智能座舱域的人机交互应用方面，征程2芯片陆续签下了两位数的量产定点车型。今年下半年地平线将针对中国市场陆续推出更强大的征程3和征程5，其中征程3可支持泊车辅助等多摄像头ADAS应用，而征程5将达到单芯片96TOPS的AI算力，组成的自动驾驶计算平台具备192-384TOPS算力，可支持L3-L4级自动驾驶。