作为大会主会场的重要组成部分，由工信部下属中国电子技术标准化研究院主办的新一代信息技术产业标准化论坛作如期举行，会议现场发布了由工信部牵头2020年《数字孪生白皮书》。该报告指出，到2023年，我国新型智慧城市市场规模将达到1.3万亿元。

       研究人员介绍说，每年火车事故都会导致严重的交通事故，这款新型光纤加速度传感器可用于实时监测铁路轨道或火车的缺陷，在事故发生前查明问题所在。 　　在这项研究中，研究人员使用了一种商用的保偏光子晶体光纤，并基于此设计制造了一种更小外径、更低弯曲损耗、更高双折射的新型光纤，所有这些都将使他们能够制造出一个更小、灵敏度更高的加速度计。这些新的加速度计可以提供数据，支持铁路行业实施人工智能，从而开启新的传感和监测可能性。虽然铁路监控，是光纤传感与人工智能结合的一个很好的例子，但在未来，这种结合在其他一些行业和应用领域也很有前景。 

　　据IDC数据显示，2019年以来，我国智慧城市支出不断增加，预计今年中国市场支出规模将达到266亿美元，已接近国内手机市场规模。显然，智慧城市建设已经过了粗放扩张、为城市嫁接各种技术的时刻，随着新基建浪潮与政策释放的叠加效应渐显，新型智慧城市建设全面到来。

　   Videalert宣布推出新一代空气质量监测传感器，该传感器集成了气体和颗粒物质传感器。这些传感器利用Videalert现有的基础设施实时传输读数、提供即时测量结果、显示关键位置的污染程度。 

　　从2008年开始，中国智慧城市的发展探索经历了数字城市发展阶段、智慧城市发展阶段、新型智慧城市发展阶段。2016年之后，国家提出了新型智慧城市概念，强调以数据为驱动，以人为本、统筹集约、注重实效，信息共享方式从运动式向依职能共享转变，推进方式逐步形成政府指导、市场主导的格局。

　　2020年，不断加速的新型基础设施建设(新基建)，进一步推动着各地智慧城市建设和转型升级。在新基建涉及的诸多版块中，智慧交通作为智慧城市建设至关重要的一个方面，涉及车路协同、智慧停车、智慧公交、交通大数据等多个领域，对于普通民众出行与产品流通、商务发展具有重要意义。因此，加快智慧交通建设已经成为新型智慧城市的一大关键。

      MEMS（Micro-Electro Mechanical System）就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV 等技术把器件固定在硅晶元上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度。 

　　随着5G、大数据、云计算等新兴技术的快速发展，以北京、杭州、深圳为首的一线城市正在进行新型智慧城市建设，从刷脸进站、扫码乘车、电子停车收费等日常出行的智慧化，到网上办税、数字政务等政务工作的数字化，智慧城市的大门正徐徐开启。

　　新型智慧城市建设，当然离不开“城市大脑”这个部分。作为城市信息模型和平台型人工智能中枢，城市大脑的核心是利用实时全量的城市数据资源全局优化城市公共资源，即时修正城市运行缺陷。与此同时，实现城市服务模式、城市治理模式和城市产业发展的突破。

 　　MEMS微机电系统创新技术提高了超小型加速度传感器的分辨率，并实现其通用化，可用于医疗保健、基础设施诊断、移动体控制、机器人应用等各种运动检测中，有助开发新的器件和系统。

　　今后，随着智慧城市的深入开展，将有更多的垂直领域开发为城市大脑。比如医疗行业的健康大脑可以在药店、城市医院、疾控系统、社保中心等系统中进行数据互通，从而可以及时分析判断城市中市民的健康状况，提出城市的健康发展政策和进行重大传染疾病应急指挥。

　　MEMS微机电系统结合兼容传统的半导体工艺，采用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术，批量化生产能满足物联网对传感器的巨大需求量和低成本要求。

　　新型智慧城市相关底层技术包含：数据互联互通、物联网数据采集终端及网络、数据挖掘与大屏呈现、智慧城市展示中心、城市通信基础设施等，这些ICT范畴的技术依然会是智慧城市投资的主阵地。

 　　该研究小组此前提出过利用金材料将MEMS加速度传感器的砝码体积削减至十分之一以下的方法。此次以该方法为基础，通过重叠多层金层形成MEMS结构，增加了单位面积的砝码重量，与以往相同尺寸的传感器相比，灵敏度提高百倍以上，噪声降至十分之一以下。 

　　城市安全作为城市智慧化建设的重要场景，为智慧城市提供了物理环境和网络空间的安全保障。在保障城市物理环境安全的实际运用中，公共安全、医疗卫生、应急管理等多个领域的智慧化建设和运营，一方面可以进行实时的智能监管，并通过可视化大屏幕展现，及时发现问题；另一方面，各方还可以快速协同调度资源，以此更好地解决问题。