1月4日，芯片制造商高通推出了骁龙480 5G芯片，以为廉价的5G智能手机提供动力。据悉，骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造，集成了X51 5G调制解调器以及射频系统，支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。

 　　WOT包括由矿物质组成的摄入传感器、穿戴在患者身体上的贴片和配对的移动设备。使用WOT的活动性结核病患者被确认服用每日处方剂量的93％，而使用DOT的患者为63％。 

　　1月4日消息，根据新数据显示，ASML在2020年12月完成了第100台EUV光刻机的出货。而业内预估，ASML今年(2021年)的EUV光刻机产能将达到45~50台的规模。

       文章引用了在加利福尼亚大学圣地亚哥分校进行的一项研究，该研究发表在《 PLOS Medicine》杂志上。这项研究在加利福尼亚州的77位患者中进行了一项随机试验，试验结果取得了优于直接观察疗法（DOT）的优异结果，在该疗法中，医护人员观察患者的吞咽药物。美国加利福尼亚大学的研究人员认为，该技术可能在高流行国家改变游戏规则，在这些国家，依从性治疗仍然是消除结核病的绊脚石。
研究人员指出，结核病是世界上最大的传染病杀手，尽管它是可以被预防、治疗和治愈的。2017年，全球有1000万人患有结核病，160万人死于该病。
研究人员说，印度是世界上结核病负担最高的国家，有四分之一的人受到该疾病的影响。该试验表明，无线观察疗法（WOT）在记录药物摄入方面非常准确（99.3％）。
所有使用WOT的77例患者均已完成治疗，已经治愈，并且较DOT更为可取。该系统允许患者管理自己的用药情况，保护患者的隐私和自主权，还可以在获得许可的情况下从医生那里获得针对性强的治疗支持。

　　1月5日报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，晶圆代工台积电正计划赴日本建设先进封装厂。据悉，这将是台积电首座位于海外的封测厂。为建设上述先进封装厂，台积电将与日本经济产业省签署一份谅解备忘录，双方将各出资50%，组建一个合资企业。

　　研究人员说，就准确性而言，WOT相当于DOT。在结核病治疗的持续阶段中，WOT 在支持每日确诊的结核病药物支持方面优于DOT，并被参与者压倒性地首选。  

　　1月5日消息，韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”，计划到2030之前其人工智能半导体市场占有率达20%，将培育20家创新企业和3000名高级人才，把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业，实现“人工智能半导体强国”目标。

　　目前，WOT已获得FDA批准，患者可以通过医生的处方和可下载的应用程序进行访问，它确定了使用WOT在临床和家庭环境中摄入检测的准确性，随后在一项随机对照试验（RCT）中进行了比较，证实了在结核病治疗期间使用WOT或DOT的人每天对药物的依从性。 

　　1月7日消息，日本的佳能曾经是大的光刻机制造商之一，后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道，佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”，用来抢占高功能半导体市场。

 　　“我们拥有健壮的基因组诊断测试，并且出现了可以治愈结核病但不能保证为结核病的患者提供一致、便捷和私人治疗支持的新抗生素药物”加州大学圣地亚哥分校临床医学教授SaraBrowne又说：“如果我们认真地致力于消除结核病，那么我们就必须做好一些基本的事情，例如增加对患者护理的支持，以有效地帮助患者完成所有治疗。” 

　　1月11日消息，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者进的制程，比如7nm、5nm等等。报道中提到，虽然Intel还没有终决定怎么来执行，但是其内部也是希望能够促成此事，从而缓解目前的压力。除了台积电外，三星也在积极的跟Intel接洽。

 　　2018年4月，DeepScale才完成一轮1500万美元的A轮融资，且为汽车开发了一款名为Carver21的计算机视觉人工智能软件。其技术主要是帮助汽车制造商使用低功率处理器，来驱动非常精确的计算机视觉系统。未来，只要透过这些处理器与传感器和控制系统一起工作，就能帮助车辆完成对周围环境的感知。

　　1月12日消息，近日国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。集成电路专业正式被设为一级学科，设于我国新设的第14个学科门类——交叉学科门类之下。

　　2019年夏季，特斯拉的自动驾驶团队有十一名工程师离职，为寻找符合公司发展方向的人才，除不断以挖角的方式获得相关人才之外，透过购并似乎是最快的方式。 

　　1月13日消息，日前国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70%，成为无数人关注的焦点。数据统计显示，2019年我国芯片自给率仅为30%，要想在5年时间里自给率翻一倍以上，十分具有挑战。

 　　最重要的是，DeepScale一直专注于高运算能力的深度学习系统，这与特斯拉关注的领域不谋而合。毕竟，特斯拉已经决定设计自己的计算机芯片来驱动自动驾驶软件。所以，这笔交易将加速特斯拉完成配备先进驾驶员协助系统的汽车。 

　　1月14日消息，高通公司达成协议，将以14亿美元(约合90亿人民币)收购NUVIA公司，一家成立仅两年的芯片初创企业。NUVIA创立的目标是打造高性能的ARM服务器芯片，以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争，这是高通目前业务中相对短板的部分。

　　1月16日，苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始风险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。此前的报道称，苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能。

　　在过去几年中，由于许多AI公司、芯片大厂或汽车公司对于自动驾驶的工程师需求很大，因而，特斯拉已被英伟达、通用汽车旗下自动驾驶公司Cruise、谷歌、Lyft等公司挖走不少人才。现今透过收购DeepScale，又可获得在人工智能方面的人才，将有助于其未来在这场自动驾驶车之战中，维持一定研发水平的地位。 

　　1月19日，联发科发布2021年首款天玑系列5G芯片。这颗联发科天玑系列新品代号为MT6893(或命名天玑1200)，基于6nm制程工艺。芯片采用新的ARM Cortex A78架构设计，主频高为3.0GHz，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。

       据悉，这家总部位于旧金山湾区的新创公司DeepScale，创立之初就是以专注于深度神经网络（Deep Neural Network，DNN）闻名。未来，DeepScale执行官Forrest Iandola将以先进机器学习科学家的身分加入特斯拉团队，并与特斯拉自动驾驶团队展开合作。

　　1月21日，寒武纪正式亮出其首颗AI训练芯片思元290及玄思1000智能加速器。该芯片采用台积电7nm制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。目前寒武纪思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配，并已实现规模化出货。

　　特斯拉已经对外发布了一套可支持其电动车走向完全自动驾驶的硬件，现在，特斯拉希望软件也能追上硬件脚步，进而在2020年达到100万辆特斯拉电动车执行自动驾驶出租车的目的。  

　　1月25日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布，已完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。本轮资金将继续用于研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。