据相关统计机构数据显示，截至2020年第一季度，过去12个月中对VR/AR项目的投资主要集中在种子基金、A轮融资、B轮融资等，其他深入阶段的投资占比相对较少。这是否意味着VR/AR市场的发展陷入了低谷呢？

　　与上一代器件相比，此次发布的固定增益传感器具有高度抗干扰能力，不受杂散信号影响，输出脉冲宽度更接近光脉冲突发长度。此外，探测阈值在-25°C至+85°C温度范围内几乎恒定，可探测的有效红外信号高于DC照度水平

　　显然不是。外媒报道称，AR创企Magic Leap近日宣布，已经达成3.5亿美元融资。该公司CEO罗尼·阿博维茨表示，这一次融资主要由当前投资者以及新的投资者主导，但是其并未透露具体的投资者身份，也没有解释是债务融资还是股权融资。

       日前，Vishay宣布推出五款紧凑封装类型全新系列红外 （IR） 传感器模块Vishay Semiconductors TSSP9xxx AGC 0。该系列器件快速响应时间为300μs，传感器采用五种小型封装，快速响应时间为300μs，具有高度抗干扰能力，不受杂散信号影响，反射和接近探测距离分别达到2米和30米，适于光幕和外围警卫应用。 

　　不管怎样，这笔3.5亿美元的融资仍然为AR市场发展注入了“强心剂”。实际上，此前Magic Leap曾吸引过许多大公司的投资，包括谷歌、阿里巴巴、AT&T、华纳兄弟以及日本电信巨头NTT Docomo等，累计在9轮融资中获得了26亿美元资金。

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TSSP9xxx AGC 0采用可变强度突发模式，是快速接近应用（~15ms）的理想选择。传感器适合探测物体距离，可用于玩具、遥控飞机、机器人以及智能接近开关。同时，还可用作反射式传感器，用于干手器、纸巾或皂液器、自动水龙头、卫生间、自动售货机落物探测及安防设备和宠物出入门。为简化应用设计，TSSP9xxx系列传感器将PIN光电二极管和传感器IC集成在小型Minimold（TSSP930）、Mold（TSSP940）、Heimdall（TSSP950）、Panhead（TSSP960）和Minicast（TSSP980）封装中。

　　可以彰显出AR领域发展活力的消息还有一众科技巨头的积极动作。据悉，前不久Facebook在博客上描述了将“下一代计算平台”AR/VR用于远程办公的的愿景。根据Facebook的说法，其将致力于把AR/VR办公变为现实。

 　　据了解，该系列传感器的工作电压2.0V至3.6V，供电电流仅为0.8mA，载波切换频率为38kHz和56kHz。传感器可接收峰值波长 940nm 发射器的 IR脉冲。器件对电源电压和纹波噪声不敏感，能够屏蔽EMI，IR滤波器可抑制可见光。 

　　另外，据苹果供应链中的消息人士透露，传闻中的苹果AR眼镜将于2021年推出，而这款眼镜的小批量生产预计将于明年上半年开始。国外爆料人、分析师乔恩·普罗瑟预计，苹果眼镜将与iPhone配对，所有的数据处理都将在iPhone上进行。

       日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型高精度位置传感器RAMK060。Vishay称，该传感器性能比现有绝对式编码器更加可靠，分辨率和精度优于传统霍尔效应传感器，适用于工业机器人和其他条件严苛的应用。

　　除了苹果、Facebook外，谷歌、微软、三星、华为等科技巨头都在争相加码AR/VR市场。资料显示，谷歌、微软已经发布过相关产品，而三星、华为均透露将会推出VR设备，且新品性能将会有较大幅度的提升。

 　　Vishay称，新产品的专利设计特别适合要求精确且重复运动的应用，例如工业机器人和协作机器人的手臂关节，自导车辆方向盘，以及印刷、纺织制造和铣削加工机床。比如，RAMK060的主要优点便包括：自校准以补偿机械偏心、内置自我监控、断电前记忆最后绝对位置。 

　　作为新一代信息技术融合发展的产物，AR/VR设备的发展应用一直备受关注。业内专家表示，过去因为带宽和延时等原因，AR/VR存在着渲染能力不足、互动体验不强和终端移动性差等弊端，影响了市场的推广与增长。

 　　据了解，RAMK060采用转子+定子的套件设计，以及离轴设计（用于空心轴组装），6.5mm超薄尺寸和轻巧重量（< 55 g），使其非常适用于空间小，同时又需要高精度检测角度位置的应用。RAMK060外径60mm，内径25mm，提供多种多圈型号，多圈型号带有用于系统断电时连接备用电源的连接器。输出信号格式包括SPI、SSI或Biss-C。

　　如今，伴随着5G技术的加速商用，AR/VR相关痛点有望得以解决。5G技术的巨大优势，将为AR/VR设备应用提供更大支撑力度，弥补VR/AR通信传输短板，预计沉浸式游戏等消费端商用场景的落地将会加快。

 　　据Vishay介绍，新型RAMK060绝对式旋转磁性套件编码器采用先进的无接触技术，精度大于13位，分辨率达19位，重复精度大于16位，耐受外部磁场、湿度、大气污染、振动、机械冲击和温度变化。器件可用电气角度为360°，可在40°C至+85°C温度范围内工作，可根据客户需求提供温度范围更宽的产品。

　　而在行业端，AR/VR头显将在汽车、国防、航天航空等领域中被广泛使用。据高盛集团报告显示，AR软硬件将在未来10年将会保持高速增长，2020年AR市场规模将达到1200亿美元；到2025年，市场规模将继续增长至1820亿美元。